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华是科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还88.08万元；融资余额6274.65万元，较前一日下降1.38%。

融资方面，当日融资买入2350.62万元，融资偿还2438.7万元，融资净偿还88.08万元，连续3日净偿还累计1116.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6274.65万元。

华是科技融资融券交易明细（07-28）

华是科技历史融资融券数据一览

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