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星期五，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。

晶合集成，代码：688249

科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布，安排于2023年4月24日公布中签号。

本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。

公司最近一期2022年第四季度的营收为100.51亿元，净利润为31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务。

此次募集资金中预计310000万元投向收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，项目总投资金额为95亿元，实际募集资金为99.6亿元。

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